태원공업과학기술 (혜주) 유한회사 «태원과학기술 «용접석 «용접제 «세척제 «붉은고무 «흰고무 » 흑고무 » 수지
3D 용접 검사는 부품 레벨에서 용접 퇴적 품질과 용접 프로세스 간의 명확한 관계를 인식하기 시작하면서 테스트 전략에서 점점 더 중요한 역할을 합니다.
여러 해 동안 많은 공정 엔지니어와 품질 관리자들은 용접고 검사기 (SPI) 가 가져오는 효과에 대해 의문을 품어 왔다.SMT의 공정에서 결함 등급이 높은 경우가 많지만 많은 SMT 생산 라인에서 SPI 검사를 실제로 수행한 적이 없습니다.일부 사용자는 비용 효율적인 분석 결과에 의문을 제기하고 다른 사용자는 SPI, 특히 3D SPI가 신제품 도입 (NPI) 단계나 제품 시험 제작 기간에만 유용하며 이미 성숙된 제품 공정에는 도움이 되지 않는다고 생각합니다.그들에게 SPI가 제공하는 정보는 관련 제품의 어떠한 품질 향상도 가져오지 않을 뿐만 아니라, 이러한 향상된 수요와 SPI 설비 구성 부족을 연결시키지도 않는다.
여하튼 오늘날 선진공정이 01005, μBGA 또는 PoP와 같은 더욱 작은 부속품을 사용하는 추세에 따라 SMT 생산공정에서 실시간검사를 사용하는것이 특히 중요하며 품질을 확보하는 표준공정으로 될것이다.그래서 사람들은 3D SPI의 기능을 다시 발굴해야 한다는 것을 깨달았고, 부피만 계산하는 것만으로는 공정 품질을 확보하기에 부족하다는 것을 깨달았다.
용접고 인쇄 공정
다른 SMT 공정에 비해 더 많은 변수가 존재하기 때문에 용접고 인쇄 공정은 잠재적인 불안정성을 가지고 있습니다.많은 회사와 대학의 연구 결과에 따르면 인쇄 공정은 60% 이상의 가변성을 가지고 있습니다.이렇게 큰 가변성이 존재하는 이유는 인쇄 공정에 대량의 불확실한 공정 매개 변수가 포함되어 있기 때문이다. 일반적으로 이러한 매개 변수의 총합은 40개에 가깝다고 여긴다. 이는 용접고의 종류, 설계도, 환경 조건, 템플릿의 유형, 템플릿의 두께, 구멍의 너비와 면적비, 인쇄기 유형, 스크레이퍼, 인쇄 헤드 기술, 인쇄 속도 등을 포함한다.
전형적인 인쇄기 성능 계량화 매개변수는 전환 효율 (TE) 백분율과 용접고 퇴적의 표준 차이이며, 100% 는 PCB의 용접고 윤곽이 구멍을 뚫은 계산 부피와 정확히 일치한다는 것을 의미한다.흥미롭게도 전형적인 SMT 보드의 전환 효율은 20 ~ 130% 사이에서 변화 할 수 있습니다.
직사각형 구멍은 일반적으로 사각형 및 원형 구멍보다 이동 효율이 높지만 인쇄할 때 수평 또는 수직 방향에서 볼륨 차이가 있습니다.수직 구멍은 조금 더 큰 구멍이 있을 때 잘 인쇄되지만 지름이 0.012인치 미만인 원형이나 정사각형의 구멍에서는 가장 잘 인쇄됩니다.주의해야 할 점은 전이효률이 낮아질 때 표준차도 증가되며 동시에 전이효률의 저하도 체적중복성의 감소를 초래하게 된다.
또 다른 흥미로운 현상은 한 배열형 패키지의 경우 용접고 부피의 중요성이 모든 배열 용접판의 일치성보다 못하다는 것이다. 즉 모든 용접판에 동등한 양의 용접고가 있으면 모두 받아들여진다는 것이다.그러나 일부 용접 디스크의 용접이 패턴의 다른 용접 디스크보다 적으면 불량 용접점이 나타날 수 있습니다.
